Công ty Kim cương Quốc tế (Hà Nam)

Dao cắt phôi cho wafer bán dẫn
Dao cắt phôi cho wafer bán dẫn
Dao cắt phôi cho wafer bán dẫn
+
  • Dao cắt phôi cho wafer bán dẫn
  • Dao cắt phôi cho wafer bán dẫn
  • Dao cắt phôi cho wafer bán dẫn

Dao cắt phôi cho wafer bán dẫn

Chủ yếu được sử dụng để cắt các wafer silicon bán dẫntỷ lệ ngoại hạng anh, wafer bán dẫn hợp chất (SiC, GaAs, GaP, v.v.), và wafer bán dẫn oxit (LiTaO) 3 Viết vi mạch tích hợp trên các wafer bán dẫn để thực hiện quá trình cắt chính xác và hiệu quảtại f8bet, tạo ra các chip riêng lẻ.

Phần lưỡi dao được chế tạo bằng công nghệ điện phân chính xáctại f8bet, độ dày lưỡi dao dao động từ 10μm đến 100μm, kích thước hạt mài nằm trong khoảng từ 1500# đến 5000#.

Sở hữu 6 cấp độ tập trung hạt màitỷ lệ ngoại hạng anh, giúp phù hợp với nhiều loại wafer khác nhau; có tính linh hoạt cao, có thể đáp ứng nhu cầu cắt khắc trong nhiều tình huống phức tạp, bao gồm cả khi đường cắt chứa kim loại, Pl/PO và các điều kiện làm việc khác; trong môi trường nước cắt chứa CO 2 thể hiện khả năng chống ăn mòn xuất sắc; khi cắt wafer siêu dày (như trong việc đóng gói chip theo kích thước wafer)tại f8bet, hình dạng rãnh luôn giữ trạng thái đứng vững.

Công ty Kim cương Quốc tế (Hà Nam)

Điện thoại: 0371-55983628

Trung tâm tải xuống

Nhóm website kim cương Quốc Cơ

Bản quyền © Công ty Kim cương Quốc tế (Hà Nam)

Thiết kế website: Công ty Trung Quốc Động lực Trịnh Châu

Liên kết thân thiện:

88win choi game ban ca Win88 Club ngoai hang anh kèo tỷ số bóng đá hôm nay bd so 12 chòm sao